Korttien välinen liitin on tuote, joka yhdistää eri piirilevyt toisiinsa. Sillä on hyvä siirtokapasiteetti. Se on erittäin hyvä liitintuote nykyisessä liitintuotekategoriassa. Sitä käytetään rahoitusteollisuudessa, valmistuksessa ja sairaanhoidossa. Laitteet, verkkoviestintä, hissit, teollisuusautomaatio, virtalähdejärjestelmät, kodinkoneet, toimistotarvikkeet, sotilaallinen valmistus ja muut alat.
Board-to-board-liittimillä on erilaiset liitäntätilat piirilevyjen välillä, ja niiden tyypit ovat myös erilaisia. Jokaisella tyypillä on omat ominaisuutensa. Seuraavassa on lyhyt ja yksityiskohtainen esittely näistä näkökohdista:
1. Rivin nastan otsikko/nastan otsikko. Naarasotsikot ja pin-otsikot ovat suhteellisen halpoja ja kustannustehokkaita ja yleisiä käyttöliittymämenetelmiä. Sovellusalueet: low-end, suurikokoiset älytuotteet, kehityslevyt, virheenkorjauslevyt jne.; edut: halvat ja kustannustehokkaat, kätevät, vahvat kovat liitännät, vahva virtauskapasiteetti ja Suosittelee langan liittämistä ja tarkastusta; Viat: iso koko, ei helppo taivuttaa, suuret välit, satoja nastoja ei voi yhdistää (liian suuri).
2. Joitakin korttien välisiä liittimiä käytetään pienikokoisissa tuotteissa, ja niiden tiheys on suurempi kuin nastaliittimillä. Sovelluskenttä: Sitä käytetään laajalti, ja älykkäät peruslaitteet ovat periaatteessa käytössä. Edut: pieni koko, suuri määrä neuloja, 1 cm:n pituus voi tehdä 40 neulaa (sama erittely voi tehdä vain 20 neulan sisällä). Viat: Kokonaissuunnittelun on oltava kiinteä ja kallis, eikä sitä voida kytkeä usein.
3. Paksutettu board-to-board-liitin voidaan yhdistää, purkaa ja asentaa otsikkonastoihin. Sovellusskenaariot: tunnistustaulut, kehityslevyt, suuret kiinteät laitteet (kuten päärasian johdotukset). Edut: Se on halpa, kustannustehokas ja yleinen nastojen kanssa käytettävä, ja se on erittäin kätevä liittää ja mitata tarkasti. Viat: ei helppo korjata, tilaa vieviä, ei sovellu massatuotantoon.
4. FPC-liittimen pistoke/ZIF-liitin. Monien älykkäiden tuotteiden, koneiden ja laitteiden on vedettävä datasignaali tietokoneen emolevyltä, ja FPC on pieni, joustava ja monipuolinen, mikä on erittäin hyvä valinta. Käyttöskenaariot: virtalähdepiirin taivutus, tietokoneen emolevyn ja ulkoisten laitteiden liittäminen, apukortin ja tietokoneen emolevyn liittäminen sekä tuotteen kompakti sisätila. Edut: pieni ja halpa.
Korttien välisten liittimien oikea valinta on erittäin tärkeää. Viime vuosina board-to-board-liittimet ovat siirtymässä pienempään trendiin. Kädessä pidettävän kulutuselektroniikan yhteinen piirilevyjen välinen liitäntäväli on 0,40 mm; ja pinon korkeus 1,00 mm on pieni liitin. Viime aikoina useiden aitojen kone- ja laitevalmistajien käyttämät liittimet ovat vain 0,70 mm ja joskus jopa pienempiä.
