1. Vaihda välittömästi
Välittömällä vaihdolla tarkoitetaan edellisen IC-sirun vaihtamista toiseen IC-piiriin ilman muutoksia, eikä IC-sirun vaihtaminen vahingoita mekaanisten laitteiden ominaisuuksia ja indeksiarvoja.
Korvausstandardi on: vaihda IC:n toiminta, suorituskykyparametrit, paketin tyyppi, pin-sovelluskenttä, pin numero ja pituus ja muut tasot ovat samat. Tässä IC:n rooli ei ole vain sama, vaan kiinnitä myös huomiota samaan logiikkaan positiiviseen ja negatiiviseen, eli anna tuloäänisignaalin positiivinen ja negatiivinen, käyttöjännite, virranvoimakkuus mahdollisimman paljon. Suorituskykyparametrit viittaavat IC:n tärkeimpiin sähköisiin parametreihin (tai avainominaisuustietokaavioihin). Suurin lähtötehon menetys. Suurin normaali käyttöjännite. Taajuusstandardi ja IC:n kunkin datasignaalin tulo. Pääparametrien, kuten lähtöimpedanssin, tulee olla samanlaisia kuin alkuperäisessä IC:ssä. Korvaavien IC:iden, joilla on pieni lähtöteho, pitäisi parantaa lämmönpoistoa lämpöputkista.
1. Korvaaminen saman spesifikaatiomallin IC:llä
Saman spesifikaation ja mallin IC:n vaihtaminen on yleensä luotettavaa. Kun asennat integroitua PCB-piiriä, kiinnitä erityistä huomiota siihen, ettei asento ole väärä, muuten integroitu PCB-piiri todennäköisesti vaurioituu, kun se kytketään. Joillakin suorapistokkeilla kytkettävillä tehovahvistimen IC:illä on samat tekniset tiedot, mallit, toiminnot, ja ominaisuudet, mutta tappien paikat eivät ole samat. Esimerkiksi kaksikanavainen tehovahvistin ICLA4507, nastat on jaettu"positiivinen" ja"negatiivinen", ja alku- ja loppunastat on merkitty (väripisteet tai kolhut) eri suuntiin: ei ole tiedostopäätenimeä ja tiedostopäätenimeä"R" IC jne., kuten M5115P ja M5115RP.
2. Tekniset tiedot ja mallit ovat samat kuin etuliite englannin ja englannin kirjaimet. Datatiedot eivät ole samat kuin IC:n vaihto
Tämän tyyppisessä IC-vaihdossa tarvitsee vain olla täsmälleen samat nastatoiminnot keskenään, ja sen sisäinen piirilevypiiri ja sähköiset pääparametrit ovat hieman erilaiset, ja ne voidaan myös vaihtaa välittömästi. Esimerkiksi ICLA1363 ja LA1365 sijoitetaan audioon. Jälkimmäisessä on Zener-diodi IC-nastan 5 sisällä verrattuna edelliseen, ja muut ovat kaikki samanlaisia.
Normaalioloissa englanninkielinen kirjain etuliitteenä edustaa valmistajaa ja piirilevyn tyyppiä. Tietosisältö etuliitteenä olevan englanninkielisen kirjaimen jälkeen on sama, ja useimmat niistä voidaan korvata välittömästi. Mutta on myös hyvin vähän runsaasti, vaikka tiedot tiedot ovat samat, mutta vaikutus on erilainen. Esimerkiksi HA1364 on audio-IC ja uPC1364 on värikoodekki-IC; datainformaatio on 4558, 8-nastainen on suuri piiri NJM4558 ja 14-nastainen on CD4558 datainformaation PCB-piiri; joten näitä kahta ei voi korvata ollenkaan. Siksi meidän on myös tarkasteltava pin-toimintoa.
Jotkut valmistajat tuovat markkinoille pakkaamattomia IC-siruja, jotka sitten valmistavat ja prosessoivat ne tehtaan mukaan nimetyiksi tuotteiksi, mikä on myös paranneltu tuote joidenkin tärkeimpien parametrien indeksiarvojen parantamiseksi. Tämän tuotteen eri spesifikaatioille ja malleille annetaan nimiä tai teknisten tietojen päätteitä, ja mallit ovat erilaisia eri aloilla. Esimerkiksi AN380 ja uPC1380 voidaan vaihtaa välittömästi ja AN5620.TEA5620.DG5620 voidaan vaihtaa välittömästi.
2. Ei-välitön korvaaminen
IC:n ei-välitön vaihtaminen tarkoittaa, että IC:tä ei voida vaihtaa välittömästi, ulkoista piirilevypiiriä hieman muuttaa, alkuperäisten nastojen järjestystä tai itsenäisiä elektronisia komponentteja säätää jne., jotta se olisi tapa vaihtaa IC.
Korvausstandardi: Korvaava IC (käytetty) voi olla erilainen kuin alkuperäinen IC-nasta. Tuotesuunnittelu on erilainen, mutta toiminnan tulee olla sama ja ominaisuuksien tulee olla samanlaisia; IC:n vaihdon jälkeen alkuperäisen koneen ominaisuudet eivät voi vaurioitua.
1. Korvaus eri pakattu IC
Samantyyppinen IC integroi IC:n, mutta pakkaustuotteen suunnittelu on erilainen. IC:tä vaihdettaessa vain uuden elektroniikkakomponentin nastat on muotoiltava uudelleen alkuperäisen elektroniikkakomponentin nastojen suunnittelun ja järjestyksen mukaisesti. Esimerkiksi AFTPCB-piiri CA3064 ja CA3064E, edellinen on rengaspaketti, jossa on radiaaliset nastat; jälkimmäinen on pallomainen rullalaakeroitu in-line muovipakkaus. Näiden kahden sisäiset ominaisuudet ovat samat ja ne voidaan kytkeä nastojen toiminnan mukaan. Pallomaiset rullalaakerit ICAN7114.AN7115 ja LA4100.LA4102 pakettityypit ovat periaatteessa samat, lyijyn ja lämpöputken lämmönpoisto on tasan 180 astetta toisistaan. AN5620 lämpöputkella, joka poistaa pallomaisen rullalaakerin linjassa olevan 16-napaisen paketin. TEA5620 pallomainen rullalaakeri 18-napainen rivipaketti. 9,10-nastainen on integroidun piirilevypiirin oikealla puolella, mikä vastaa AN5620:n lämpöputkea lämmönpoistoa varten. Muiden nastojen järjestys on sama, ja maadoitussuojaus voidaan tehdä liittämällä nasta 9.10.
2. PCB-piirien toiminnot ovat samat, mutta joillakin nastoilla on erilaisia toimintoja.
IC:tä vaihdettaessa se voidaan suorittaa kunkin spesifikaatiomallin IC:n tärkeiden eritelmien ja ohjeiden mukaisesti. Esimerkiksi television AGC.rtmp-protokollan lähdössä on ero positiivisen ja negatiivisen napaisuuden välillä. Sinun tarvitsee vain lisätä invertteri I/O-päähän IC:n vaihtamiseksi.
3. Korvaus ICs samalla muovilla, mutta eri pin toiminnot
Tällaisen korvaamisen on muutettava ulkoisen kentän piirilevypiiriä ja nastajärjestystä, joten sillä on oltava tietyt perustiedot, yksityiskohtaiset materiaalit ja huomattava sosiaalinen kokemus ja menetelmät.
4. On olemassa tyhjiä jalkoja, joita ei voida maadoittaa yksityisesti
Sisäistä vastaavaa PCB-piiriä ja käytetyn PCB-piirin sisältämiä lähtönastaja ei ole merkitty. Kun tyhjä ulostulonasta havaitaan, sitä ei voi maadoittaa yksityisesti. Tällaiset ulostulonastat ovat purkavia tai varatappeja, ja niitä käytetään joskus sisäisiin liitäntöihin.
5. Yhdistelmä IC:n korvaamiseksi
Yhdistelmän korvaavan IC:n tarkoituksena on järjestää useiden saman spesifikaation ja mallin IC:iden vahingoittumaton piirilevyosa yksityiskohtaiseksi IC:ksi korvaamaan heikompi IC-menetelmä. Se sopii erittäin hyvin tilanteisiin, joissa päähuoneen IC:itä ei voi ostaa. On kuitenkin määrätty, että käytetyn IC:n sisällä olevassa ehjässä PCB-piirissä on oltava pistorasiajohdot.
Avain ei-välittömään korvaamiseen on varmistaa selvästi useimmat tärkeimmät sähköiset parametrit kahdessa IC-tyypissä, jotka korvataan keskenään. Sisäinen ekvivalenttipiiripiiri piiri PCB-piiri. Jokaisen tapin rooli. IC-osan elektroniset komponentit on kytketty toisiinsa. Liittyvät raaka-aineet. Kiinnitä huomiota vaiheisiin.
(1) Integroidun PCB-piirin nastojen sarjanumeroiden järjestystä ei saa asettaa taaksepäin;
(2) Korvaavan IC-sirun ominaisuuksien integroimiseksi ei ole niinkään tärkeää, että ulkoisen kentän piirilevypiirin liitettyjä nastoja tulisi muuttaa vastaavasti;
(3) Virtalähteen jännitteen on oltava yhdenmukainen korvaavan IC:n kanssa. Jos alkuperäisen PCB-piirin virtalähdejännite on korkea, veren lipidien vähentämiseksi on tehtävä kaikki mahdollinen; työ vaatii alhaisen käyttöjännitteen riippuen siitä, voiko korvaava IC toimia;
(4) Vaihtamisen jälkeen IC-tietotyypin käyttövirta on mitattava tarkasti. Jos virta on paljon indeksin yläpuolella, se osoittaa, että PCB-piiri todennäköisesti aiheuttaa sarjaresonanssipiirin, ja irrotus ja säätö on suoritettava tässä vaiheessa. Jos vahvistusarvo on eri kuin aikaisempi, takaisinkytkentävastusta voidaan säätää;
(5) Tulo IC:n vaihdon jälkeen. Lähtöimpedanssin tulee olla yhdenmukainen alkuperäisen PCB-piirin kanssa; tarkista sen edistämisen ammatilliset taidot;
(6) Muutoksia tehtäessä alkuperäisen PCB-piirilevyn jalan reikiä ja voimalinjoja tulee käyttää joustavasti. Ulkoiset voimajohdot tulee määrittää siististi etu-, taka-, vasen- ja oikeanpuoleisten sivulinjojen estämiseksi, mikä on hyödyllistä huollon kannalta. Vältä PCB-piirien sarjaresonanssipiirejä, erityisesti vältä korkeataajuisia sarjaresonanssipiirejä;
(7) Ennen liittämistä on parasta kytkeä DC-virtamittarit toisiinsa hakkurivirtalähdepiirin Vcc-silmukassa lipidivastuksen resistanssiarvon pienentämiseksi suuresta pieneen. Tarkkaile, onko integroidun piirilevypiirin kokonaisvirran muutos normaali.
6. Korvaa IC erillisillä komponenteilla
Joskus on mahdollista korvata IC:n tuhoutunut osa erillisillä komponenteilla sen alkuperäisen toiminnan palauttamiseksi. Ennen IC:n vaihtamista on tarpeen ymmärtää IC:n sisäisen toiminnan peruselementit, kunkin nastan normaali käyttöjännite, aaltomuoto ja piirilevypiirin peruskonsepti ulkoisten elektronisten komponenttien kanssa. Lisäksi harkitse:
(1) Voidaanko datasignaali poistaa työstä C ja johtaa ulkoisen kentän piirilevypiirin tuloliittimeen:
(2) Voidaanko ulkoisen piirilevypiirin ratkaisema datasignaali kytkeä seuraavalle tasolle integroidun PCB-piirin sisällä ratkaisemista varten (datasignaalin sovitus yhteyden aikana ei häiritse sen perusparametreja ja -ominaisuuksia). Jos IC on vaurioitunut, se koostuu PCB-piirin ja sisäisen piirilevypiirin runsaan käytön näkökulmasta äänitaajuuden erottimesta ja sen taajuuden lisäyksestä. Datasignaalin syöttömenetelmää voidaan käyttää vaurioituneen osan etsimiseen. Jos se on eniten äänivahvistin Jos se on tuhoutunut, voit korvata IC:n erillisillä komponenteilla.
